亿科迈科技芯片解密成功案例(三)

时间:2019-02-15 10:20:44.0 作者:admin 分享到:

       深圳亿科迈科技在长期的IC解密技术研究中,积累了丰富的破解方案和开发经验,对各类主流的芯片类型,单片机破解有一套现成的解密方案。对各种高难度芯片解密,疑难芯片破解有独家的技术优势。
目前,亿科迈科技在积累了众多IC解密,单片机破解经验的基础上,为了满足客户的需求,亿科迈的技术团队开始针对各类冷门的IC,单片机解密。
如:
HAIER单片机解密、SANYO芯片解密、UBICOM系列IC解密、CYGNAL芯片破解、ABOV系列IC破解、ADI单片机解密、SPANSION芯片解密、ALI系列IC解密、SCENIX芯片破解、NSC系列芯片解密、TEMIC单片机解密、

TOPRO芯片破解、MOSMIC系列IC破解、LUMINARY芯片解密、海尔系列单片机解密  CY8C系列单片机解密、STM8S系列单片机解密 C8051系列芯片解密 PLC系列芯片解密 CY8C芯片解密 MSP430解密、新唐ARM核心

片解密  、STK6037芯片解密、MC56F8013解密 、游戏机类芯片解密 M6759芯片解密、三星单片机、宏晶芯片C8051解密、凌阳单片机CY8C解密、单片机MSP430芯片解密 、 FREESCALE系列IC解密。

       STC12LE5A08S2、STC12LE5A16S2、STC12LE5A32S2、STC12LE5A40S2、STC12LE5A48S2、STC12LE5A56S2、STC12LE5A60S2、IAP12LE5A62S2
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  STC608AD-5V、STC608AD-3V、STC616AD-5V、STC616-3V、IAP616-5V、IAP616-3V

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